紅墨水染色試驗(yàn)，英文簡(jiǎn)稱dye&pry，是一種利用液體滲透性，使用油性高粘稠度的特殊染色劑對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行著色，使缺陷點(diǎn)位現(xiàn)行的失效分析方法。

對(duì)樣品進(jìn)行著色，經(jīng)干燥后將BGA與PCB板分離，通過對(duì)斷裂面是否有被染色來判定電子零件焊接工藝是否存在虛焊、假焊、裂縫等缺陷。針對(duì)被染色的情況，通過對(duì)斷裂部位和斷裂面形貌來推斷缺陷產(chǎn)生的原因。紅墨水染色試驗(yàn)?zāi)軌蛱峁嗔衙娴?/span>三維分布圖，方便SMT工藝制造者和失效分析工程師了解產(chǎn)品的不良，為后續(xù)焊接工藝的參數(shù)調(diào)整提供參考，或是為尋找產(chǎn)品失效原因提供依據(jù)。

對(duì)于存在染色的器件，試驗(yàn)結(jié)果一般選用如下圖1所示的“染色點(diǎn)位分布”來呈現(xiàn)。其中，方格表示器件所有焊點(diǎn)的分布；黑色方格表示此處不存在焊點(diǎn)；白色方格表示此處焊點(diǎn)無異常不存在染色；綠、黃、橙、紅方格表示此處焊點(diǎn)存在染色（不同顏色代表不同染色面積占比，如下圖2）；方格內(nèi)數(shù)字（1、2、3、4、5）表示此處染色焊點(diǎn)的斷裂模式（如下圖2）。

圖1 染色點(diǎn)位分布 

圖2 紅墨水染色試驗(yàn)斷裂模式及著色面積占比示意

斷裂模式1

染色斷裂發(fā)生在BGA基材與BGA焊盤之間，原因可能是器件端焊盤附著力太差（BGA多次回流、回流溫度過高等）、器件應(yīng)力（組裝、使用導(dǎo)致彎曲等）。

斷裂模式2

染色斷裂發(fā)生在BGA焊盤與BGA錫球之間，原因可能是器件置球工藝問題。

斷裂模式3

染色斷裂發(fā)生在BGA錫球與PCB焊盤之間，原因可能是BGA焊球表面污染或者氧化、PCB焊盤污染或者氧化 。

斷裂模式4

染色斷裂發(fā)生在PCB基材與PCB焊盤之間，原因可能是PCB端焊盤附著力太差（PCB板多次回流、回流溫度過高等）、PCB板應(yīng)力（組裝、使用導(dǎo)致彎曲等）。

斷裂模式5

染色斷裂發(fā)生在BGA錫球中間，這時(shí)候需要觀察斷裂面是光滑圓弧面還是粗糙面，光滑圓弧面，表示可能是HIP，反則可能是外部應(yīng)力引起的開裂。